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滄州環宇電路板有限公司 |
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公司始建于1983年，1989年與新加坡電化學有限公司合資，是專業從事印制板生產的企業， 公司全面實施ISO9001-2008質量保證體系，ISO14001-2004環境保證體系的管理，公司單，雙，多層板均通過了美國UL認證，公司現為河北省高新技術企業。
產品包括：單，雙，多層板（3-16層），金屬基板，高頻板，高TG板，高厚銅板，高厚度板，混合介質高頻層壓板。產品泛應用于電子電力、儀器儀表、通訊網絡、航空航天、國防軍工、自動化控制等高科技領域。 |
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工藝能力：
層數：1-20層 最大加工面積：460*1200mm、
銅厚：0.5-5OZ 板厚0.15-6.0mm
最小線寬線距：4/4mil 最小孔徑：0.25mm
阻抗控制：±10% 最大厚徑比：10：1 （板厚/最小孔徑） |
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表面處理：噴鉛錫 噴純錫 化學鎳金 電鍍純金 插頭鍍金 OSP 化學沉錫 |
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特殊工藝： 盲埋孔 阻抗控制 板邊金屬化 半孔金屬化 臺階孔 控深鉆孔 |
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文件
名稱 |
工 藝 參 數 表 |
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項目 |
序號 |
子項 |
工藝參數 |
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常規 |
非常規 |
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材料 |
1 |
多層板層數 |
3-12層 |
14-20層 |
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2 |
盲埋孔次數 |
盲埋孔次數≤2次 |
盲埋孔次數≥3次 |
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3 |
板材 |
FR-4 鋁基板 高TG 銅基板 |
PTFE 4000系列 |
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4 |
PP |
普/高7628 0.17-0.18mm
普/高2116 0.11-0.12mm
普/高1080 0.07-0.08mm |
無 |
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鉆孔 |
1 |
鉆刀直徑 |
0.25-6.20mm |
孔徑<0.25mm無法加工
孔徑>6.20mm采用銑加工 |
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2 |
孔位精度 |
±0.075mm |
超出此限制為非常規 |
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3 |
孔徑公差 |
PTH/NPTH +0.1/0 mm |
PTH/NPTH +0.05/0 mm |
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4 |
孔邊到孔邊距離 |
過孔≥8mil
元件孔≥16mil |
超出此限制無法加工 |
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5 |
沉孔 |
孔徑≤6.20mm
90° 130° 平頭孔 |
超出此限制為非常規 |
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6 |
異性孔寬度 |
異形孔最小0.6mm； |
超出此限制為非常規 |
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圖形轉移 |
1 |
內層最小線寬
（補償前） |
銅厚18um |
≥4/5mil |
4/4mil |
超出此界限評審加工 |
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銅厚35um |
≥5/6mil |
5/5mil |
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銅厚75um |
≥6/7mil |
6/6mil |
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銅厚105um |
≥7/8mil |
7/7mil |
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2 |
外層最小線寬
（補償前） |
銅厚18um |
≥4/5mil |
4/4mil |
超出此界限評審加工 |
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銅厚35um |
≥5/6mil |
5/5mil |
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銅厚75um |
≥6/7mil |
6/6mil |
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銅厚105um |
≥7/8mil |
7/7mil |
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3 |
網格最小線寬/線距（補償前） |
銅厚18um |
≥7/8mil |
超出此界限建議填實加工 |
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銅厚35um |
≥8/8mil |
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銅厚75um |
≥9/9mil |
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銅厚105um |
≥10/10mil |
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4 |
最小環寬（單邊） |
銅厚18um |
過孔≥4mil |
超出此限制評審加工 |
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元件孔≥8mil |
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銅厚35um |
過孔≥5mil |
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元件孔≥8mil |
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銅厚75um |
過孔≥6mil |
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元件孔≥10mil |
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銅厚105um |
過孔≥7mil |
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元件孔≥12mil |
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5 |
內層最小隔離環，內層最小孔到線距離（補償前） |
4L |
≥8mil |
8 mil |
超出此限制評審加工 |
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6L |
≥8mil |
8 mil |
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8L |
≥10mil |
8 mil |
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≥10L |
≥12mil |
10 mil |
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6 |
線路公差 |
正常：20% |
特殊控制：10-15% |
評審控制：5-10% |
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7 |
BGA焊盤直徑 |
噴錫 |
正常≥11mil |
特殊控制10mil |
超出此限制評審加工 |
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化金 |
正常≥9mil |
特殊控制8mil |
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8 |
線到板邊距離 |
正常≥0.25mm |
特殊控制：0.2mm |
超出此限制評審加工 |
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9 |
SMT寬度 |
正常≥0.25mm |
特殊控制：0.2mm |
超出此限制評審加工 |
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鍍層厚度 |
1 |
孔銅厚度 |
正常：18-25um |
特殊控制20-50um |
超出此限制評審加工 |
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2 |
噴錫厚度 |
2-40um |
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3 |
化學鎳金 |
NI：3-6um Au：0.05-0.08um |
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4 |
插頭鍍金 |
NI：3-6um Au：0.5-1.0um 超過此界限評審處理 |
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阻焊 |
1 |
顏色 |
綠、黃、藍、紅、黑、白 |
超過此界限評審處理 |
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2 |
阻焊型號 |
綠、黃、藍、紅、黑 KSM6188/6189 |
超過此界限評審處理 |
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白 PS100 PM500 |
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3 |
阻焊厚度 |
阻焊厚度線路表面≥10um， |
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4 |
阻焊開窗 |
通常比焊盤大0.1~0.2mm；IC和SMT位可大0.08mm； |
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5 |
最小阻焊橋 |
銅厚18um |
綠、黃、藍、紅≥4mil, 黑，白≥5mil |
超過此界不保留 |
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銅厚35um |
綠、黃、藍、紅≥4mil, 黑，白≥5mil |
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銅厚75um |
綠、黃、藍、紅≥5mil, 黑，白≥6mil |
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銅厚105um |
綠、黃、藍、紅≥6mil, 黑，白≥7mil |
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6 |
阻焊塞孔孔徑 |
0.2mm<孔徑<0.55mm |
超過此界限評審處理 |
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7 |
阻焊塞孔板厚 |
0.2mm≤板厚≤2.5mm |
超過此界限評審處理 |
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字符 |
1 |
蝕刻字符 |
銅厚18um |
線寬/字高 |
6/30mil |
超過此界限評審處理 |
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銅厚35um |
7/30mil |
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銅厚75um |
8/40mil |
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銅厚105um |
10/50mil |
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2 |
絲印字符 |
線寬/字高 |
4.5/20mil |
超過此界限評審處理 |
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3 |
阻焊字符 |
線寬/字高 |
8/40 |
超過此界限評審處理 |
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4 |
字符顏色 |
白、黑 |
超過此界限評審處理 |
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板厚 |
1 |
最小板厚 |
單/雙面板 |
≥0.15mm |
超過此界限評審處理 |
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4L |
≥0.5mm |
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6L |
≥0.8mm |
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8L |
≥1.2mm |
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10L |
≥1.6mm |
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12L |
≥2.0mm |
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板厚公差 |
0.4~1.0mm |
±0.1mm |
超過此界限評審處理 |
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1.2~1.6mm |
±0.15mm |
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1.8~3.2mm |
±0.20mm |
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>3.2mm |
±8% |
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成型 |
1 |
線到板邊距離 |
≥0.20mm |
超過此界限評審處理 |
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2 |
孔到板邊距離 |
≥0.25mm |
超過此界限評審處理 |
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3 |
外型公差 |
正常：0.20mm |
特控0.15mm |
超過此界限評審處理 |
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4 |
v-cut |
客戶要求的按客戶要求，客戶無要求按廠內：1/4-0.1mm, |
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5 |
V-CUT方式 |
正常連續，跳刀模式間隔≥10mm |
超過此界限評審處理 |
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6 |
斜邊角度 |
20° 30° 45° 60° |
超過此界限評審處理 |
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其他 |
1 |
工程文件格式 |
CAM350 Protel99se genesis power PCB
Auto CAD AD |
超過此界限請提供軟件 |
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2 |
阻抗公差 |
±10% |
超過此界限評審處理 |
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3 |
翹曲度 |
正常0.75% 特殊控制：0.45~0.75% |
超過此界限評審處理 |
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4 |
噴錫加工板厚 |
0.5mm≤板厚≤3.2mm |
超出此范圍特控 |
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5 |
最小拼版尺寸 |
100*120mm |
超出此范圍特控 |
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6 |
最大拼版尺寸 |
500*600mm |
超出此范圍特控 |
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7 |
驗收標準 |
正常：IPC Ⅱ |
特殊控制：IPCⅢ |
超過此界限評審處理 |
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可靠性測試能力 |
1 |
阻抗測試 |
TDR時域反射 |
常規測試 |
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2 |
金相切片檢測 |
IPC-TM-650 2.1.1 |
常規測試 |
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3 |
熱沖擊測試 |
IPC-TM-650 2.6.8 |
常規測試 |
|
4 |
可焊性 |
ANSI/J-STD-003B |
常規測試 |
|
5 |
阻焊膜硬度測試 |
IPC-TM-650 2.4.27.2 |
常規測試 |
|
6 |
剝離強度 |
IPC-TM-650 2.4.9 |
常規測試 |
|
7 |
拉脫測試 |
IPC-TM-650 2.4.21 |
常規測試 |
